Изобретение «самособирающихся» проводов может привести к созданию более производительных процессоров

В последнее время часто звучат опасения, что процесс увеличения производительности процессоров может существенно замедлиться в связи с тем, что становится все труднее производить более компактные чипы. Однако, группе исследователей из Массачусетского технологического института удалось разработать метод изготовления чипов, который может на некоторое время продлить актуальность закона Мура. Согласно этому закону (в современной формулировке) количество транзисторов, размещаемых на кристалле интегральной схемы, удваивается каждые 24 месяца. Новый подход позволяет создавать гораздо более тонкие провода за счет частичной самосборки, вместо того, чтобы полагаться на медленные процессы, связанные с ультрафиолетовым излучением или сканированием, применяемые для изготовления чипов в настоящее время.

Все начинается с обычного процесса использования пучка электронов для травления схем на поверхности чипа, однако на этом сходство практически заканчивается. Следующий шаг состоит в том, чтобы нанести смесь из двух полимеров, которая естественным образом самостоятельно разделяется на отдельные схемы. При нанесении защитного полимерного покрытия поверх этих полимеров, они самостоятельно собираются в плотную вертикально ориентированную структуру, образуя четыре провода там, где раньше был лишь один.

Разумеется, пройдет еще немало времени до того, как этот метод будет реализован на практике. Однако, к счастью, есть надежда, что сделать это будет относительно несложно. Можно использовать существующие методы литографии, добавив к ним процесс нанесения покрытия. Таким образом, существует реальная возможность создания очень плотных (более плотных, чем 10 нанометров) чипов, без необходимости отказа от нынешних технологий. Это позволит повысить производительность и снизить энергопотребление, что ранее казалось невозможным.